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    產品名稱:

    最終清洗機-華林科納CSE

    上市日期: 2016-03-14

    最終清洗機-華林科納CSE

    華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位,多年來與眾多的集成電路生產企業密切合作,研制開發出適合于4-8吋的全自動系列濕法處理設備

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    設備用途:
    ?清洗槽用于6/8吋兼容,集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料,實現干進干出,每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽,三水槽+一個干燥單元:
    1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。

    設備功能:
    ●Chemical BATH: 自動換酸,自動洗槽,自動槽內配比。
    ●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。
    ●S/D : 6/8 Inch 自動換位,旋干。
    ●機械手臂:Chuck Open/Close Type,Speed 為可控變動;
    ●Scheduler: 排程計算,實現多批次同時清洗,不發生Process Over Time。
    ●Safety: Door,TEMP,LEVEL,Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

    設備工藝流程:
    ●進貨區(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(UNLOAD)
    ●High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽。
    ●6/8 inch 兼容Cassette Type。
    ●前面式機械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。
    ●機臺上部設有高效過濾器(FFU)。

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    工藝技術指標:
    1. 該設備應實現全自動作業,可自動過程控制工藝、沖水及干燥全套作業,
    并具備自動供液、自動洗槽、SC1-1槽帶有兆聲;可編程選擇工藝槽及工
    藝時間進行清洗。
    2. 通過DHF/SC-1/SC-2完成最終清洗工藝,對圓片表面沾污及顆粒實現有效
    清洗。顆粒要求0.2um,0.16um作為參考,金屬1E10。
    3. N2過濾精度:0.01μm 。


    更多最終清洗相關的設備,可以關注網站:http://www.dianedb.com?,熱線400-8768-096,18913575037

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    最終清洗機
    設備用途:
    ?清洗槽用于6/8吋兼容,集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料,實現干進干出,每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽,三水槽+一個干燥單元:
    1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。

    設備功能:
    ●Chemical BATH: 自動換酸,自動洗槽,自動槽內配比。
    ●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。
    ●S/D : 6/8 Inch 自動換位,旋干。
    ●機械手臂:Chuck Open/Close Type,Speed 為可控變動;
    ●Scheduler: 排程計算,實現多批次同時清洗,不發生Process Over Time。
    ●Safety: Door,TEMP,LEVEL,Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

    設備工藝流程:
    ●進貨區(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(UNLOAD)
    ●High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽。
    ●6/8 inch 兼容Cassette Type。
    ●前面式機械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。
    ●機臺上部設有高效過濾器(FFU)。

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