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    始于90年代末

    濕法制程整體解決方案提供商

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    推薦產品 / 產品中心
    發布時間: 2017 - 12 - 06
    在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產工藝,現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 www.dianedb.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(www.dianedb.com),現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體行業相關清洗設備解決方案。
    發布時間: 2017 - 12 - 06
    旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統,目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標:最大晶...
    發布時間: 2016 - 06 - 22
    雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
    發布時間: 2016 - 03 - 07
    枚葉式清洗機-華林科納CSE南通華林科納半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
    發布時間: 2016 - 03 - 07
    自動供酸系統(CDS)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-CDS自動供酸系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統;2. 操作模式: CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執行,兼具自動化與親和力。在自動模式情形...
    發布時間: 2018 - 01 - 23
    單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2'-12';可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節約成本(藥液循環利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注南通華林科納半導體官網,關注http://www.dianedb.com ,400-8768-096,18913575037
    發布時間: 2017 - 12 - 06
    氫氟酸HF自動供液系統-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-氫氟酸供液系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸(HF)供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統;2. 操作模式: CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執行,兼具自動化與親和力。在...
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    半導體產業鏈與細分領域概況

    時間: 2021-03-01
    點擊次數: 34

    華林科納之半導體產業股權投資備忘錄

    一、 概述

    (一)行業業績回顧 1

    (二)篩選標的邏輯 3

    (三)疫情影響 4

    (四)行業展望 5

    (五)推薦標的清單 6

    二、半導體產業鏈與細分領域概況

    (一)產業鏈概況 9

    (二)半導體細分領域 9

    (三)半導體產品分類 11

    (四)國產細分領域發展 12

    三、半導體細分領域行業情況

    (一)集成電路 13

    1、處理器 13

    2、DSP 17

    3、FPGA 18

    4、存儲芯片 19

    5、人工智能芯片 22

    6、EDA軟件 25

    7、顯示驅動芯片 26

    8、觸控與指紋識別芯片 28

    9、射頻前端芯片 31

    10、藍牙芯片 36

    11、電源管理芯片 38

    (二)傳感器 40

    1、圖像傳感器 40

    2、MEMS傳感器 42

    (三)分立器件 46

    1、功率半導體 46

    2、晶振 52

    3、電容電阻 54

    3、超級電容 57

    (四)光電子器件 59

    1、光模塊 59

    2、光芯片 62

    (五)制造 63

    1、晶圓代工 63

    (六)封測 65

    1、第四代封裝技術之一:WLCSP 封裝 66

    (七)材料 67

    1、硅片 71

    2、濕電子化學品 72

    3、靶材 75

    3、光刻膠 75

    (八)設備 77

    1、光刻機 79

    2、刻蝕設備 80

    3、薄膜設備 81

    4、其他設備 81

    一、概述

    (一)行業業績回顧

    在中美貿易摩擦、高科技企業被美封鎖的背景下,2019年電子行業在逆境中迅速發展,整體實現營收與利潤的共同增長。以申萬電子行業板塊的上市公司為樣本進行統計,2019年前三季度,電子行業上市公司總營收規模達到15840.63億元,同比增長16.33%,實現凈利潤714.21億,同比增長9.27%。而2019年前三季度,半導體行業上市公司總營收規模達到865.96億元,同比增長4.16%,實現凈利潤40.99億,同比增長35.07%,利潤增長迅猛。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    1、毛利率

    電子行業毛利率2019年前三季度繼續穩定在23%至25%之間,該領域毛利率最高的是半導體,2019年行業的毛利率一直保持在35%以上,也說明了半導體作為基礎行業在各自領域具有一定的護城河,集成電路細分行業的毛利率在半導體板塊中處于最低的水平,穩定在23%左右。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    半導體產業鏈與細分領域概況

    2、整體估值

    受市場關注、盈利能力強的半導體板塊處于較高的估值,無論是PE還是PB均處于各行業、主流指數估值的最高水平。

    半導體產業鏈與細分領域概況

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    (二)篩選標的邏輯

    1、選擇未來5內年國內可崛起行業與細分領域,標準是占全球市場份額超過10%。按時間段劃分如下。

    ?

    現在:基帶芯片、指紋識別、LED驅動、智能卡領域;

    3年內:MCU單片機、有線/無線芯片(藍牙、wifi、物聯網芯片)、電源管理芯片、NOR閃存;

    3-5年內:NAND閃存、分立元件、cmos圖像傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、顯示驅動芯片;

    2、標的位于細分領域的前3-5位,某些細分領域(如功率芯片,產品種類復雜多樣)篩選前10位;

    3、標的具備技術先進、團隊優質、市場認可度高、銷售收入,已進入巨頭供應鏈等。

    4、主推輕資產的芯片設計公司為主,慎推投資額大、周期長的重資產標的,如IC制造、封裝、設備領域。

    5、由于疫情對經濟造成惡劣影響和持續時間不定,盡量篩選財務健康、現金流穩定的標的。

    (三)疫情影響

    相對其他產業,資金密集型與技術密集型的半導體行業受疫情影響較小。自動化設備、遠程辦公避免交叉感染,但下游行業復工延遲和銷售安裝受阻會對企業造成一定影響。

    半導體設計是輕資產模式,支持遠程辦公,且人員收入、素質高,復工情況較好。半導體制造行業是自動化程度高,受疫情的影響程度相對越小。對于半導體晶圓廠而言,產線通常全年365天不停運行,行業的自動化程度較高,車間超高無塵等級以及廠員工普遍高素質也為工作開展提供保障。在物料供應方面,晶圓廠短期無憂,一般公司會有三到六個月的庫存。目前,武漢兩大芯片廠長江存儲、武漢新芯均通過申請特殊許可,維持正常出貨,物流也沒有停止;中芯國際、士蘭微、京東方等企業生產線正常有序進行。

    (四)行業展望

    展望2020年,雖然受疫情阻礙,但半導體行業發展廣泛被看好。原因如下:

    1、國家意志確立,國產化替代加速

    敵對國對中國半導體產業施加重重封鎖,精準打擊我國最薄弱、最核心部分,以遏制產業升級,威脅經濟發展、國民安全。此役,徹底打破“造不如買,買不如租”的謬論,確立發展獨立自主的核心產業。

    疫情后,預計敵對勢力將借機造勢,國際政治環境趨緊,可能進一步封殺高端技術,從而威脅中國經濟與國土安全。另一方面,物聯網、大數據、人工智能等行業正處于噴薄爆發的前期,半導體行業的國產化替代將加速,以彌補國外產品的扼頸。

    2、10倍市場空間

    2018年中國集成電路產業收入中只有1763億元(251億美元)銷售給國內,而2018年中國集成電路進口額3121億美元,是國內自給的12.3倍。假如國內芯片設計公司的供給,能替代巨額進口的需求,那么國內芯片設計公司的市場還有超過10倍的空間。

    3、5G進度超預期,非存儲“建庫存”行情啟動

    在半導體非存儲行業的投資中,最理想的投資良機是尋找“IC設計行業庫存周轉天數低于健康水平、晶圓代工營收上行”的這一階段,即“建庫存”行情。目前,IC業周轉天數已接近健康水平。

    晶圓代工行業上行趨勢確立:晶圓代工廠商營收反饋,2019Q4行業營收同比增速繼續上行,且龍頭臺積電展望2020Q1營收同比上升45%;展望2020年全年,晶圓代工行業是半導體行業的上行趨勢的縮影。

    5G換機潮的大邏輯在2020年將開始體現:臺積電指出5G基站部署進度超預期,未來幾年5G智能手機的滲透率將比4G更快。預估2020年5G智能手機的出貨量達2億部,2021年達4.5億部,分別拉動智能手機市場出貨量同比上升2%和4%。

    4、存儲行業帶動整個半導體業發展

    存儲芯片占據半導體行業35%的市場份額,因而存儲行業周期對半導體行業有顯著影響。過去5年來,存儲芯片價格經歷周期性波動:2014—2015年下滑,2016年初到達谷底,隨后上升,2017年底到達高位,隨后進入下滑期,2019年三季度到達谷底。由于服務器、5G、物聯網等因素驅動,目前存儲芯片價格逐漸回調,資本市場對2020年新一輪周期性漲價表示看好。

    DRAM為例,預估2020年DRAM整體需求同比上升18%,相比2019年需求整體增速14%來看,行業增長有明顯提速。

    (五)可關注的未上市標的清單

    關注一級標的如下。

    半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況

    半導體產業鏈與細分領域概況

    半導體產業鏈與細分領域概況

    二、半導體產業鏈與細分領域概況

    (一)產業鏈概況

    半導體行業產業鏈如下圖所示。

    半導體產業鏈與細分領域概況

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    (二)半導體細分領域

    半導體產業鏈細分領域繁多,如下圖所示。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    下圖為半導體產業鏈細分領域的公司。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    (三)半導體產品分類

    按類型分類,半導體芯片主要有集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等四大類別,其中集成電路約4,100億美元,占比84%。

    集成電路包括模擬芯片、數字芯片。數字芯片下分模擬芯片、存儲器芯片、微器件。在集成電路市場中,存儲器芯片產值占比34%,邏輯芯片占比23%。

    半導體產業鏈與細分領域概況?

    半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況

    (四)國產細分領域發展

    國際咨詢機構Gartner對中國各芯片領域崛起時段進行評估,標準是占全球市場份額超過10%。

    目前:基帶芯片、指紋識別、LED驅動、智能卡領域;

    3年內:MCU單片機、有線/無線芯片(藍牙、wifi、物聯網芯片)、電源管理芯片、NOR閃存;

    3-5年內:NAND閃存、分立元件、cmos圖像傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、顯示驅動芯片;

    5-10年內:內存、PC處理器、汽車電子、Mems傳感器、FPGA;

    10年以上:GPU、服務器處理器。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    三、半導體細分領域行業情況

    按照產業鏈的大類和細分領域概述行業。

    (一)集成電路

    1、處理器

    處理器包括CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理器)與MCU(單片微處理器)。處理器是難度最大、國產化最低的芯片領域。世界主要處理器由美國的Intel、NVIDIA、ARM、高通、德州儀器及韓國三星生產,由于系統與芯片均由國外把控,數十年的科技積淀。

    CPU領域,國內主要依靠國際授權和技術合作,主要廠商如飛騰、龍芯、申威、兆芯及海思等企業,在各自領域設計出自主可控程度較高的CPU,產品本身正在實現從“可用”到“好用”的轉變,在黨政軍和重點行業市場得到應用推廣。

    半導體產業鏈與細分領域概況

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    GPU領域,國際目前為Nvida、AMD二分天下,國內相關企業極少,海思基于ARM架構面向企業云服務器提供部分產品、景嘉微、中科曙光側重為國防、科研機構、政府等涉密單位提供產品。

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    MCU領域,MCU是智能控制的核心,技術難度相對CPU、GPU較低,物聯網、汽車電子是其未來主要增長點,適宜國內企業切入。2020年國內MCU市場空間約500億元人民幣,全球市場約200億美元,增速在7-10%。

    全球MCU領域加快并購整合步伐,恩智浦、瑞薩等全球前八大MCU廠商市場份額達到88%,頭部集中效應明顯。國內以MCU為主業的上市公司僅有中穎電子和兆易創新,營收規模都不超過4億元,與國外巨頭差距明顯。國內廠商逐步完成中低端MCU國產化,積極布局中高端MCU。憑借成本優勢和服務優勢,國內目前在4、8位中低端MCU領域迅速實現國產化。隨著各廠商技術研發水平的提升以及物聯網應用的逐漸興起,以兆易創新為代表的國內MCU廠商積極布局32位中高端芯片市場。非上市公司包括靈動微電子、晟矽微電。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    CPU、GPU與國外差距巨大,投資周期久,更適合國家戰略資本或產業長期扶持。MCU領域建議關注靈動微電子、晟矽微電(430276.OC)、芯旺微。

    1)靈動微電(833448.OC):國內高端MCU領域領先供應商

    上海靈動微電子成立于2011年3月,是國內專注于32位MCU產品與MCU應用方案的領先供應商。公司可為客戶提供定制設計的智能硬件芯片及應用方案服務,主要的智能硬件芯片產品為定制型及通用型32位MCU,還包括部分的8位MCU,產品有數百款之多,公司2019年收入約1.5億元。

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    2)晟矽微電(430276.OC):定位物聯網應用的MCU供應商

    晟矽微電成立于2010年11月,是一家國內領先的半導體集成電路設計企業,專注于研發高抗干擾、高可靠性的通用型及專用型8位和32位MCU,以及少量ASIC芯片,主要應用于遙控器、鋰電、小家電、消費電子、智能家居、工業控制、汽車電子等領域。

    晟矽微電的競爭優勢:

    1)研發創新能力強。公司具有一支專業的研發人才隊伍,技術人員占員工總數比例高達55%,自主研發能力強,具有多項自主知識產權的核心技術,涉及MCU內核及周邊功能、開發工具方面。

    2)通用型和定制化MCU,有望在物聯網領域取得很好的應用前景。。2017年由于華南區域配合公司產品結構調整,對部分客戶和產品線進行優化,營收略有下滑。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    2、DSP

    DSP芯片即指能夠實現數字信號處理技術的芯片,應用在工業、通信、軍事、消費電子領域,全球市場約30-50億美元。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola)公司,其中TI公司獨占鰲頭,占據絕大部分的國際市場份額,ADI和摩托羅拉公司也有一定市場。國內標的稀少,主要為軍工企業提供產品,如魂芯、華睿系列,標的包括中電38所旗下的上市公司四創電子,中電14所下國睿科技、湖南進芯電子等。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    國產DSP標的,建議關注湖南進芯電子。

    1)湖南進芯電子:國內唯一的民用DSP

    湖南進芯電子自主研發的數字信號處理(DSP)芯片填補國內空白,打破了國外企業對DSP芯片的壟斷局面,主要為中低端DSP。2019年銷售額約2000萬元,已具備年產DSP芯片500萬顆以上的能力,成為華為、美的、格力、華中數控、廣州數控、長城電源等行業標桿企業的戰略合作伙伴。2019年12月完成B+輪。

    3、FPGA

    FPGA指現場可編程門陣列,作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。

    全球市場規模約60億美元,主要的FPGA公司有3家,Xilinx、Altera、Lattice,其中,Altera2018年被Intel收購。2018年Xilinx營收達到25.39億美元,市占率54%,Xilinx與Altera兩家公司共占有近90%的市場份額,專利達到6000余項。國際巨頭提前布局的專利保護對后來者形成了強大的市場壁壘。國內的FPGA與國際廠商有兩代半的工藝線差距。國際廠商已量產16nm產品,國內廠商目前只做到40nm、28nm產品還在推進階段。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    建議關注安路科技、復旦微電子、高云半導體。

    1)安路科技

    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,是國內FPGA領域的領導者,專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統級芯片、定制化嵌入式eFPGAIP、及相關軟件設計工具和創新系統解決方案。2019年營收率先破1億元。2019年6月完成大基金、華大半導體、中信資本牽頭的D輪。

    4、存儲芯片

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    2019年全球存儲芯片市場約1700億美元,占集成電路34%。在存儲芯片市場中,閃存與內存(DRAM)占據95%份額,此外還有NorFlash、SRAM、RRAM、MRAM、FRAM等。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    產業鏈的企業主要包括存儲顆粒、控制芯片、固件、配件等生產廠家。

    存儲顆粒方面:全球存儲存儲顆粒廠家以美日韓為主,包括三星、海力士、東芝、鎂光、閃迪、英特爾等,國內企業包括長江存儲、兆易創新、北京君正、合肥長鑫,目前技術處于行業中低端,產量有限。

    RAM方面:北京君正收購了矽成之后,將擁有全球領先的SRAM市場與技術水平,矽成在DRAM領域雖市場占有率不高,但其在該領域的排名也在前列,是大陸唯一可在全球范圍內大規模生產銷售工業機械RAM的企業;此外,兆易創新與合肥產投合作投資合肥長鑫項目,布局19nmDRAM,目前已經成果投片,預計2019年底將要正式量產。

    控制芯片方面:全球市場約60億美元,國外廠家占據90%。生產企業包括三個等級。第一等級是三星、東芝、西部數據、鎂光、SK海力士、Intel六大巨頭,同時具備生產閃存和控制芯片的能力,主要用于自供。第二等級是美系、臺系的第三方控制芯片廠商,占據大部分的第三方市場。包括美國的Marvell、SandForce,臺灣的慧榮SMI、群聯Phison、衡宇,技術領先,占據主要第三方市場。第三等級是國內第三方控制芯片廠商,主要包括得一微電子、國科微、華瀾微、聯蕓科技等,目前主要定位于消費級產品和中低端的企業級產品,未來3-5年在長江存儲的崛起和國家政策扶持下,會獲得巨大發展。

    在配套芯片方面:內存接口芯片負責連接CPU與內存,作用是承擔CPU與內存之間的數據交換。,目前國際從事研發并量產服務器DDR4內存接口芯片的主流廠商有3家公司,分別是Rambus、瀾起科技和IDT。瀾起科技公司主要客戶為三星、海力士、鎂光等,產品毛利率達到70.82%,市場占有率位列全球前二。行業格局已定,不宜介入。

    推薦關注:

    存儲顆粒企業投資規模巨大,成長周期較久,回報周期長。建議關注控制芯片領域標的,如華瀾微電子、得一微電子、聯蕓科技,三者中的領頭羊會崛起成為50億估值企業。

    1)華瀾微電子

    杭州華瀾微電子股份有限公司2011年7月,注冊資本10391.2502萬元,主營業務為橋接芯片、存儲控制芯片、模塊以及系統解決方案,應用于個人消費、工業、政府信息安全和企業系統存儲領域。

    作為國內存儲芯片行業的創新者,華瀾微電子專注高速接口,固態存儲,信息安全IC設計,并向全球市場提供USB-SATA橋接芯片和SSD控制器。成立初期是SSD控制器芯片提供商,之后其產品范圍擴展到支持所有接口協議(包括SD,USB,CF,SATA,SAS和PCIe)的閃存控制器芯片,成為中國第一家批量出貨SATA接口SSD控制器芯片和SAS接口SSD控制器芯片的公司。

    公司于2015年并購了美國initio?(晶量)公司的橋接(Bridge)芯片產品線,形成了initio?Bridge芯片系列,在國際主流市場銷售并名列前茅。2019年末,華瀾微電子以1.25億元收購初志科技,成為國內首家開始大數據系統解決方案提供商的IC設計公司。此次交易旨在加強其片上系統(SoC)的設計和應用,這是其針對高端芯片(包括RAID控制芯片,總線交換芯片和接口擴充芯片)戰略規劃的一部分。

    2019年收入3.53億元,凈利潤3,521萬元,目前以投前估值12億在融。

    2)得一微電子

    深圳得一微電子有限公司成立于2017年11月,注冊資本3,098萬元,系硅格半導體與立而鼎科技兩家公司合并而設立。前者成立于2007年6月,是深圳的存儲控制芯片設計公司;后者成立于2015年,是臺灣在大陸成立的高端控制芯片公司。公司主營業務是消費級和企業級的固態存儲控制芯片設計和服務,產品種類、技術層次居大陸首位。2019年收入約2.0億,以投前估值10.5億在融,領投方ARM。

    3)東芯半導體

    東芯半導體2014年年末成立于上海,是由東方恒信旗下的子公司為主發起設立的中國半導體設計公司,主要從事存儲芯片的研發及銷售,注冊資金為1000萬美元。其實際控股方東方恒信是一家涉及能源礦業、基建建材、紡織、房地產開發、國際貿易及信息產業的產業化集團。東芯半導體研發芯片需要大量的資金支持,而資產規模超100億的東方恒信為其助力。

    2015年,東芯半導體收購了韓國知名半導體廠商Fidelix的股權,成為其第一大股東和實際控制人。Fidelix在韓國是繼三星、海力士之后的第三大存儲器芯片生廠商。

    東芯半導體是目前國內唯一可以同時提供NAND、NOR、DRAM設計工藝和產品方案的本土存儲芯片設計公司。東芯的三類存儲產品定位不同,其中NORFlash定位中高端、大容量。NANDFlash定位中低容量,DRAM也是中低容量。主要應用在嵌入式行業,包括通信光貓、監測、智能音箱、可穿戴產品、4G模塊等等,以及智能手機、電視機、機頂盒,還有未來的無人駕駛,邊緣計算等。據悉,東芯半導體已經與華為達成合作,在2016年底開始大規模出貨。

    2019年,公司已完成A輪融資,引入了中芯聚源、中金鋒泰等戰略股東。三年內也希望借助資本助力將企業規模做大做強。

    5、人工智能芯片

    人工智能芯片范疇較廣,泛指擅長執行人工智能算法的芯片,目前主要有GPU、FPGA和ASIC三種技術路線。根據承擔的任務和部署位置,大致可以將AI芯片分為云端訓練芯片、云端推斷芯片和終端推斷芯片三種。

    市場情況

    根據Gartner的測算和預測,2018年全球AI芯片市場規模達42.7億美元,預計到2023年將達343億美元,復合增長率在52%。目前,GPU、FPGA占據大部分AI芯片市場。以云端為例,2019年GPU占云端計算芯片市場75%的份額。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    由于專用處理器ASIC是針對特定AI算法和指定功能而設計,具備最優的性能指標,未來會占據更多市場份額。

    競爭情況

    專用處理器ASIC的典型代表是Google TPU——谷歌針對深度神經網絡加速而自研的ASIC芯片。除了谷歌,微軟、亞馬遜等巨頭都在研發自己的AI芯片。國內,大公司自己制造芯片的聲勢更加明顯:百度的“昆侖”,阿里的“平頭哥”,華為的“昇騰”等。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注

    由于2017年開啟的人工智能熱潮,將整個行業推到過高的估值,而由于技術的不成熟、基礎設施不完善、法律法規和社會接受度問題,人工智能距離大規模的場景落地仍有一定距離,只在監控、人臉識別、交通等領域里得到普及。

    人工智能芯片應用在云端和推理端。云端市場是芯片巨頭的市場,70%由Nvida的GPU產品占據,剩余市場由Intel、AMD、谷歌等瓜分,華為、百度、阿里會基于自身龐大的需求開發專有ASIC芯片。由于開發最新的ASIC芯片非常燒錢,只有巨頭才能參與這樣的競爭。因而云端不具備投創新性中小企業的價值。

    推理端市場,由于垂直應用層面的復雜性,導致巨頭無法遍及每個細分領域,而此時具備下游應用廠商扶持的創新企業可能有崛起的機會,我國已布局推理端的邊緣AI芯片企業主要有華為海思、比特大陸、寒武紀、地平線等一級市場企業,相關企業人才及資本優勢明顯,但對估值務必冷靜謹慎。

    1)寒武紀科技

    “寒武紀”成立于2016年,由中科院計算所孵化。2017年11月,寒武紀在北京發布了三款新一代人工智能芯片,分別為面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8,高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀1H16。2018年5月發布用于終端人工智能和智能駕駛領域的寒武紀第三代IP產品Cambricon1M和最新一代云端AI芯片MLU100及板卡產品。1M是寒武紀第三代機器學習專用芯片,使用TSMC7nm工藝生產,其8位運算效能比達5Tops/watt(每瓦5萬億次運算)。

    11月14日,寒武紀在第21屆高交會正式發布邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡產品,思元220標志著寒武紀在云、邊、端實現了全方位、立體式的覆蓋。

    寒武紀成立至今僅3年,已經融資4次。2016年,獲元禾原點領投的天使輪投資;2017年,接收中科院的1000萬人民幣Pre-A輪投資;同年8月,獲得來自國投創業領投阿里巴巴、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資等跟投的1億美元A輪投資,估值達10億美元,成為全球第一家AI芯片領域獨角獸;2018年8月,再次獲數億美元,完成此次B輪融資后估值高達25億美元。

    6、EDA軟件

    在芯片設計的環節中,EDA等設計軟件是必不可少的工具。設計者使用硬件描述語言(VerilogHDL)完成設計文件,通過EDA軟件自動邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真。全球做EDA的廠商約六七十家,但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司,共壟斷了國內95%、全球65%的市場份額。

    我國EDA技術起步較早,但是沒有上下游產業的協同,發展較為緩慢。目前只有華大九天的規模較大,擁有三大EDA解決方案,數模混合IC設計全流程EDA解決方案、SoC設計優化EDA解決方案及面向IC、FPD制造業的EDA解決方案,其數模混合設計平臺可以支持到40nm設計節點。其余還有廣立微、芯禾科技、藍海微、九同方微、博達微、概倫電子、珂晶達、創聯智軟等企業有EDA產品,但普遍是針對特殊需求的專用工具類型,產品不夠全。我國現存10余家EDA公司2018年銷售額累計3.5億元,占全球份額不足1%,與國際巨頭之間的距離還非常巨大。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    華大九天:國產EDA龍頭企業。

    7、顯示驅動芯片

    主流的顯示屏分為LCD與OLED,OLED按照技術可分為被動驅動式(PMOLED)和主動驅動式(AMOLED),其中AMOLED在智能手機的滲透率達到了36%。驅動顯示屏工作的芯片為顯示驅動芯片,分為LCD驅動芯片與OLED驅動芯片。

    據咨詢機構Sigmaintell統計,2019年全球顯示驅動芯片市場約50億美元,同比成長7.9%,主要為韓國、臺灣廠商占據。LCD驅動芯片的市場由韓國三星和臺灣聯詠科技掌握,此外還有敦泰、奕力、奇景等臺系廠商,國內廠商是格科微。在OLED驅動芯片方面,三星和美格納Magnachip占AMOLED驅動芯片市場95%,而大陸廠商是中穎電子(300327.SZ)和吉迪思,市占率合計不到1%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    1)吉迪思:京東方AMOLED驅動芯片供應商。

    吉迪思成立于2013年7月,總部設立在深圳市南山區海岸城。在北京、上海、成都、韓國首爾和日本東京設有分支機構。吉迪思主營產品為智能手機柔性AMOLED顯示主控芯片,eDPHDRT-CON(高品質,可靠性,低功耗,HDR)、AR及相關智能設備顯示主控芯片。

    吉迪思擁有國際領先的智能顯示芯片技術,是國內最早研發商業AMOLED顯示主控芯片的團隊。2016年第二季度國內最早量產剛性屏AMOLED顯示主控芯片。2018年9月聯手國內晶圓代工龍頭企業中芯國際正式量產40nmAMOLED智能手機面板驅動芯片,這是國內唯一量產的柔性屏AMOLED顯示主控芯片。

    目前,吉迪思已成為京東方AMOLED驅動芯片的國產供應商,2019年初完成達晨資本領投的1億元A+輪融資后,吉迪思將加大研發投入,加快下一代架構產品量產和更新迭代速度,預計兩年內成為國際一流的智能顯示芯片公司。

    2)集創北方:IC獨角獸

    北京集創北方科技有限公司成立于2018年,是一家專注于平面顯示技術的芯片設計公司,產品涵蓋電源管理芯片、LED驅動芯片、觸控芯片等各類面板驅動及觸控芯片。總部位于北京市海淀區。

    集創擁有多項自主知識產權,參與了多個政府項目,集創北方是最早專注于觸控IC應用的企業之一,也是最早實現自電容+互電容方案的國內廠商。LED顯示驅動芯片全球市占率第一,面板電源管理芯片中國市占率第一。2017、2018年營收分別為10.3億、12億元。近5年復合成長率146%,專利總數618件(含國際專利194件)

    8、觸控與指紋識別芯片

    指紋識別芯片主要應用于手機、多媒體平板、筆記本電腦領域,其中手機指紋識別芯片占據約88%的市場。

    指紋識別技術包括傳統電容式指紋識別和新型屏下指紋識別技術。前者已非常成熟,市場飽和,面臨著激烈的價格競爭。而新型屏下指紋識別技術在2018年量產后,成為高端安卓機的標配,隨著全面屏的應用而逐漸普及。

    蘋果的指紋識別芯片由蘋果的子公司Authentec設計,產品不對外供應,與安卓系統的指紋識別芯片供應商不構成競爭關系。

    安卓系統屏下指紋主流技術有四種:光學屏下指紋,代表廠商主要是匯頂科技、神盾、思立微;超聲波屏下指紋,代表廠商為高通和FPC;TFT光學大面積指紋解鎖方案,代表廠商為上海籮箕;矩陣小孔成像方案,代表廠商為VKANSEE(京東方投資)。目前被廣泛使用的屏下指紋識別方案主要有兩種:一種是以匯頂科技為代表的光學屏下指紋,另外一種是以高通為代表的超聲波屏下指紋方案。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    全面屏與OLED滲透率的提升,使得屏下指紋成為各大手機廠商和消費者的首選方案,未來如果LCD屏下指紋技術進一步突破,行業前景將更廣闊。根據OLED Industry數據,2019年OLED屏下指紋手機出貨量近2億顆,模組成本約4美元,全球市場空間約7.5億美元,隨著滲透率提升,2023年光學屏下指紋市場空間將超過15億美元,市場空間持續增長可期。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    在指紋識別領域,光學指紋技術方向,國內已經有匯頂科技、上海思立微,前者已上市,后者被兆易創新并購,建議關注集創北方。建議關注其他技術方向

    1)集創北方:IC獨角獸

    北京集創北方科技有限公司成立于2018年,是一家專注于平面顯示技術的芯片設計公司,產品涵蓋電源管理芯片、LED驅動芯片、觸控芯片等各類面板驅動及觸控芯片。總部位于北京市海淀區。

    集創擁有多項自主知識產權,參與了多個政府項目,集創北方是最早專注于觸控IC應用的企業之一,也是最早實現自電容+互電容方案的國內廠商。LED顯示驅動芯片全球市占率第一,面板電源管理芯片中國市占率第一。2017、2018年營收分別為10.3億、12億元。。

    2)印象認知VKANSEE

    深圳印象認知技術有限公司于2013年7月,公司提供簡單、快捷、高度安全的生物特征識別解決方案,尤其是在移動互聯及移動電子設備上。通過顛覆性的創新,印象認知將光學指紋采集技術帶入新時代。印象認知成功地將光學指紋傳感器的厚度降低至1.5mm以下,為移動設備上的指紋識別提供更新更好的選擇。印象認知還為其它更廣泛的行業提供指紋采集、識別技術及應用支持,如移動支付、安全數據存儲、門禁控制、犯罪調查等。

    3)貝特萊

    深圳貝特萊電子科技股份有限公司(證券代碼:835288)成立于2011年7月,是國內知名的集成電路設計企業。貝特萊一直致力于開發具有自主知識產權的核心技術,專注于消費類電子的IC設計,在觸控IC、指紋識別、生命感知及MCU等產品領域卓有建樹。2017年收入1.3億,凈利潤1300多萬。

    4)上海籮箕

    上海籮箕技術有限公司于2014年在上海創立,目前人員規模近100,其中工程師人數逾50位。籮箕公司專注于生物傳感器的研發與創新,擁有一系列薄型光學指紋傳感器國際專利,其產品具備更加輕薄、圖像更加清晰等特點,價格也更具競爭力。目前產品應用領域涵蓋移動智能終端、門禁安防、金融支付、政府及警務系統等。

    9、射頻前端芯片

    射頻前端是手機通信的核心組件,直接影響著手機的信號收發。一個典型的射頻前端分為發射端(TX)和接收端(RX)兩部分。從組成器件來看,由功率放大器(PA)、低頻噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filters)、開關(Switches)、雙工器(Duplexes)和調諧器(Antennatuner)組成。

    市場情況:

    根據Yole的數據顯示,從2010年至2018年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長,2018年約為171億美元。其中,濾波器占了射頻器件營業額的約50%,射頻PA占約30%,射頻開關和LNA占約10%,其他占約10%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    競爭情況:

    目前射頻芯片市場的主要參與者有四類:一是以IDM模式為主的老牌射頻方案巨頭,有Skyworks、Qorvo、Murata和Avago(Broadcom)四家;二是以Fabless模式為主的設計公司供應商,其中高通、海思、MTK、紫光展銳近年來發展速度較快,有望上升至第一梯隊;第三梯隊為擁有部分射頻產品,暫無整體解決方案;四是化合物半導體領域晶圓代工。國產射頻前端方面,伴隨著國產手機品牌的崛起,海思、紫光展銳已經在部分產品實現進口替代;卓勝微、漢天下、唯捷創芯擁有關鍵技術,并且打入知名手機品牌供應鏈。

    Broadcom、Qorvo、Skyworks和Murata四家幾乎占據了80%的市場份額,被業內稱之為“四足鼎立”,其他海外供應商有Epcos、Peregrine、英飛凌、Semtech、NXP等。

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    國內廠商:

    開關和LNA:龍頭是卓勝微電子,PA的龍頭是中科漢天下、唯捷創芯(未上市),SAW濾波器龍頭是無錫好達(未上市),國際知名廠商基本采用IDM模式,而國內均為設計+制造模式,國內化合物半導體代工廠商為三安光電等。

    射頻PA:國內廠商集中于中低端領域,替代空間大。國內PA產品大多停留在中低端應用,布局高端應用的PA廠商不多,但華為設計的GaAs PA將的應用將提高國內廠商布局高端PA的信心。設計廠商包括華為、中科漢天下、唯捷創芯、紫光展銳、慧智微、中普微等;代工廠商包括三安光電、海特高新等。

    濾波器:國內企業主要布局SAW濾波器,BAW濾波器涉足的企業很少。布局BAW的廠商有諾思、開元通信和漢天下。2019年8月7日開元通信在深圳宣布推出體聲波濾波器品牌“矽力豹”,以及國產首顆應用在5Gn41頻段的高性能BAW濾波器產品EP70N41,這是國內芯片廠商在5GBAW濾波器的首次突破。

    SAW國產廠商有麥捷科技、瑞宏科技、信維通信、中電德清華瑩、華遠微電、無錫好達電子等。德清華瑩在2018年SAW濾波器產能約15億只,對應營收與凈利潤5.30億元,對應凈利潤為0.37億元。無錫好達電子的SAW濾波器目前成功切入中興、魅族等手機供應鏈。宜確半導體在2019年5月,正式發布了基于其EWLAP技術的濾波器模塊芯片產品TR963及TR965。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    1)好達電子:華為濾波器供應商

    無錫市好達電子有限公司成立于1999年6月,是知名的聲表面波器件生產廠商,主要產品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器,應用于手機、通信基站,LTE模塊,物聯網,車聯網,智能家居,及其它射頻通訊領域。好達已進入華為、魅族、小米的供應鏈。

     2019年12月華為入股供應商好達電子。

    2)德清華瑩:

    中電科技德清華瑩電子有限公司最早創建于1978年,主要從事聲表濾波器系列、環行器和隔離器、晶體材料、模塊及微組裝等產品的研發和生產。2018年SAW濾波器產能約15億只,營收5.30億元,凈利潤為0.37億元。

    2020年1月原股東信維通信以自有資金7,424.13萬元增資德清華瑩,增資后持有德清華瑩19.537%股份。

    3)慧智微電子

    慧智微電子成立于2011年11月11日,領先的高性能微波射頻前端芯片提供商,致力于通過軟件定義的射頻芯片使能萬物互聯的智能世界。公司主要基于可重構技術平臺,推出面向4G/5G和NB-IoT的系列射頻前端芯片,廣泛應用于智能手機、平板電腦、無線通信模塊、車載智能后視鏡、智能手表等產品。

    4)中科漢天下(北京昂瑞微電子)

    北京昂瑞微電子技術有限公司,原名北京中科漢天下電子技術有限公司,2012年7月成立。公司專注于射頻集成電路芯片、模擬集成電路芯片、SOC系統集成芯片的開發。產品涵蓋射頻標簽(RFID)芯片、電源管理芯片,GPS接收全集成芯片等。2019年8月完成3000萬人民幣C輪融資,同芯企業、渾璞投資、南京科芯為新增股東。

    5)諾思(天津)微系統

    諾思(天津)微系統有限公司成立于2011年,總部設于天津,總注冊資本人民幣3億元,是中國首家FBAR生產企業,公司從事無線設備射頻前端MEMS濾波芯片、模塊、應用方案的設計、研發、制造和銷售,核心產品具有國際領先水平。

    6)開元通信

    開元通信技術(廈門)有限公司成立于2018年,開元通信的“矽力豹”系列5G濾波器芯片是國內唯一量產的8英寸BAW產品,在產能、成本、品質方面擁有非常突出的優勢。目前已建成的第一期年產能達到了15億顆的規模,將會有力地支撐5G終端國產化的大量元器件需求。

    10、藍牙芯片

    藍牙分為經典藍牙和低功耗藍牙。經典藍牙一般包含基礎速率(BR)、增強速率(EDR)、高速率(HS/AMP)這三種模式,低功耗藍牙則包括低功耗模塊(LE)。

    在低功耗藍牙芯片市場中,存在單模和雙模兩種不同的芯片設計。單模藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片,而雙模藍牙除了支持低功耗傳輸以外,還支持經典藍牙傳輸。

    市場情況

    根據藍牙技術聯盟SIG估算,2018年藍牙設備總市場規模約45億美元,其中,低功耗單模藍牙出貨量為5.4億,雙模藍牙出貨量為27億。

    據估計,2023年藍牙設備市場規模預計超過70億美元,90%以上的藍牙設備將使用低功耗藍牙芯片,低功耗藍牙整體復合增長率將達到7.6%。其中,約有三分之一的設備將使用單模低功耗藍牙,出貨量預計達到16億,市場空間達22億美元;三分之二的設備將使用雙模藍牙,預計2023年出貨量將達32億,市場空間高達45美元。

    競爭情況

    BLE領域尚未完全形成寡頭壟斷格局,國外廠商布局較早,占據主要市場份額。自2010年以來,國外廠商引領低功耗藍牙建設,全球主要低功耗藍牙廠商有Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Siliconlab、Microchip、Toshiba、泰凌微等。除泰凌微外,其他廠商多來自歐美和日本,占據高端BLE芯片市場,其中挪威的Nordic以40%左右的市占率成為BLE領域的龍頭。國內在這個領域市占率較高的廠商只有泰凌微一家,目前產品在照明領域應用較多,其他廠商多是藍牙領域的低端同質產品。

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    國產高端低功耗藍牙逐漸起步,進口替代成為確定趨勢。

    國外低功耗藍牙芯片發展較早,但普遍價格昂貴,且面臨著繼續開發難度大、國內本土化服務不足等劣勢。

    國內廠商的產品普遍集中在低端BLE上,版本在4.2及以下,近兩年才開始轉型布局BLE5.0,主要應用在藍牙音頻上的雙模低功耗藍牙芯片,少數廠商開發具有藍牙mesh和室內定位等功能的單模藍牙透傳芯片。臺灣絡達、瑞昱成立時間較早,主要生產藍牙音頻芯片,在2016年以后才陸續研發高端BLE,近兩年有部分BLE5.0產品出貨,但量還不算大。其余公司例如恒玄、珠海杰理、炬芯、博通集成等,近年來都陸續轉向高端低功耗雙模藍牙產品研發。例如,2019年4月上市的公司博通集成,上市籌資主要用于研發BLE5.0和5.1芯片。

    推薦關注

    國內市場推薦關注泰凌微、恒玄、杰里、中科藍汛,IPO潛力較大。

    1)泰凌微

    泰凌微電子(上海)有限公公司成立于2010年,原本是一家設計低功耗物聯網芯片的美資企業,2017年4月11日,北京華勝天成科技股份有限公司以18.6億元收購82.7471%的股權。

    公司主要產品包括藍牙芯片及其他多模物聯網芯片,芯片產品在工業、物流、零售、智慧樓宇、智慧城市、智慧家居、智能設備(手機、可穿戴設備、電腦周邊)、車聯網等領域具有廣闊的應用前景。2019年的出貨量超過1億片。

    2)恒玄科技

    恒玄科技成立于2015年,提出國內首家批量出貨的藍牙5.0真無線解決方案,產品已經被華為、榮耀、魅族、JBL等一線品牌廣泛采用,并大批量出貨。2019年內7月新增股東包括阿里巴巴、小米等。2019年12月中旬與中信建投簽署輔導協議,計劃2020年3-4月申報科創板。

    3)中科藍訊

    中科藍訊成立于2016年,總部位于深圳,主營無線SOC芯片設計,并提供一站式的應用解決方案,以幫助客戶快速推出業界領先的無線智能產品。產品和軟件方案主要應用于:高性能耳機、音箱、AI智能、萬物互聯等領域。部分品牌客戶有創維、現代、飛利浦、惠威、鐵三角、索尼、聯想、東芝等。

    2019年12月,中科藍訊完成A輪融資,獲得數億元戰略投資,由元禾璞華、中金公司、中芯聚源領投。

    11、電源管理芯片

    電源管理IC是模擬芯片最重要的市場。模擬芯片根據功能分為三大類:電源管理IC、信號鏈IC和數模轉換器。根據IC Insights的數據,以出貨量計算,2019年電源管理模擬器件預計將占IC總量的21%,排名所有種類的IC的第一名,出貨量預計為639.69億顆,預計將超過排名第二和第三名類別出貨量的總和。全球市場規模約250億美元,中國約占40%市場。

    競爭情況:

    電源管理芯片以美國、歐洲和日本廠商為主,主要為IDM模式,如TI、Fairchild、Linear、On Semi、PI等美國廠商,日本廠商如Toshiba、Renesas、Ricoh等日本廠商和ST、NXP、Infineon等歐洲廠商。歐美還有一些新興的電源管理芯片的廠商,比如MPS、Silergy、iwatt等。

    中國和臺灣地區的廠商多為Fabless。大陸此類設計公司約有40~50家,主要包括杭州士蘭微、上海新進、上海貝嶺、南京微盟、南京通華芯、北京思旺、圣邦股份等;臺灣地區主要包括Richtek,富鼎先進、茂達、安茂、昂寶、AIC等。模擬類電源管理芯片市場的結構高度離散,呈現充分競爭的市場格局。

    推薦關注

    1)帝奧微電子

    帝奧微電子有限公司是一家著名的半導體設計和制造公司,專門為消費類電子、醫療電子、工業電子市場提供高性能模擬和混合信號半導體解決方案。主要產品包括超低功耗運放、USB接口和保護,電源管理和LED驅動等。公司在亞洲如中國深圳、上海、成都、北京,南通和香港地區都開設有研發、銷售和支持中心。

    2019年1月小米完成對帝奧微電子投資。

    2)艾為電子(833221.OC)

    上海艾為電子股份有限公司成立于 2008 年,是一家專注于卓越性能與品質的混合信號、模擬、射頻等 IC 設計的高科技公司。公司IC品種眾多,遍布手機、人工智能、物聯網、汽車電子、可穿戴和消費類電子等眾多領域的智能終端產品。客戶覆蓋眾多一線的品牌客戶,包括華為、OPPO、VIVO、小米、聯想、MOTO、TCL、亞馬遜、NOKIA、TECNO、LG和Mattel等。

    2018年收入6.94億,5548.50萬元,2019年上半年收入4.01億元,凈利潤4482.86萬元。

    (二)傳感器

    傳感器技術與通信技術、計算機技術并稱現代信息產業的三大支柱。傳感器如同感知神經,屬于半導體大的范疇,但不屬于集成電路。廣義的傳感器包含芯片、模組甚至單個成品(如激光雷達),下文所述單指芯片部分。

    1、圖像傳感器

    圖像傳感器或稱感光元件,是一種將光學圖像轉換成電子信號的設備,被廣泛地應用在數碼相機和其他電子光學設備中,主要分為CCD圖像傳感器和CMOS圖像傳感器(CMOSImage Sensor,簡稱CIS)兩大類。CIS具有集成度高、低功耗、低成本、體積小、圖像信息可隨機讀取等優點,從而取代CCD而成為圖像傳感器的主流和未來的發展趨勢。

    市場情況:

    圖像傳感器全球市場規模約150億美元,其中CIS占比99%,可應用在智能手機、消費領域、計算機、汽車、醫療、安防和工業應用等領域。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    競爭情況:

    CMOS圖像傳感器的領先廠商主要有索尼、三星、豪威科技(被韋爾股份收購)等。2018年豪威科技圖像傳感器營收82.32億元人民幣,約12.24億美元;同年索尼同類產品營業額為711.4億日元,約66.89億美元。除豪威科技之外,國內CIS相關的企業還有格科微、思比科、比亞迪微電子、富瀚微、長光辰芯、銳芯微等。

    近兩年,韋爾股份先后并購豪威科技、思比科、視信源,實現國產行業的第一位置。格科微曾是國內CMOS企業龍頭,出貨量曾排國內第一、世界第二,但后期進軍高端市場失敗,低端市場也受到同類廠商的沖擊;思比科也由韋爾股份控股,主打低端CMOS領域。富瀚微(300613.SZ)是國內最早進入安防攝像領域的企業之一,其主要產品為模擬攝像機視頻處理芯片,在該細分領域富瀚微占據一半以上的市場份額。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    目前,國內行業龍頭是韋爾股份(603501.SH),格科微居次位,格科微尚未上市,技術沉淀深,體量大,若有融資需求可跟進。

    1)格科微

    格科微電子(上海)有限公司成立于2003年,位于上海浦東張江高科技園區,公司主要從事CMOS圖像傳感器芯片以及應用系統的設計開發和銷售。國內第一顆量產的CMOS圖像傳感芯片,第一顆基于BSI工藝的5M像素CMOS圖像傳感芯片等都出自格科微電子。2017、2018年收入分別為25.2、26.3億元。目前,在圖像傳感器領域產量居國內第二位。

    2019年投資25.4億元建設CMOS傳感器芯片基地,項目實施后形成年產12億顆CMOS圖像傳感器芯片,1億顆VCM馬達,6億件攝像頭模組,20萬片晶圓的生產能力,預計年銷售收入100億元。

    2、MEMS傳感器

    MEMS即微機電系統(Micro-Electro Mechanical System),是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置。具體講,將傳統傳感器的機械部件微型化后,通過三維堆疊技術,例如三維硅穿孔TSV等技術把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據不同的應用場合采用特殊定制的封裝形式,最終切割組裝而成的硅基傳感器。受益于普通傳感器無法企及的IC硅片加工批量化生產帶來的成本優勢,MEMS同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度。

    市場情況

    2018年,全球MEMS市場規模約為152億美元(統計包含芯片、模組、產品),預計到2021年全球MEMS市場規模將超過220億美元,2018-2021年年均復合增長率在9.6%。就MEMS的出貨量而言,預計到2023年全球MEMS的年均復合增長率在20%以上,增速超過半導體市場。2018年中國MEMS壓力傳感器市場規模為90億美元,2016-2021年年均復合增長率為15%。

    從全球產品結構來看,份額最大的是壓力傳感器,主要得益于在工業和消費品等領域的廣泛應用,市場占比達到21%;其次是射頻傳感器、加速度傳感器、MEMS麥克風,受益于5G手機、智能音箱、可穿戴設備等消費類電子產品的帶動,市場占比均超過10%;然后慣性傳感器(如加速度計、陀螺儀、磁力計和慣性組合傳感器),市場占比9%,其在汽車電子當中的應用(如電子穩定控制(ESC)、牽引控制系統(TCS)和防抱死制動系統(ABS))不斷增加。

    未來,助推全球MEMS持續增長的動力主要因素有三點:一是全球主要市場對于汽車安全及智能化的需求逐年增加,推動MEMS市場的持續增長;二是受工業4.0和智慧家庭的影響,工業和家居類的自動化產品對于MEMS的需求巨大;三是可穿戴設備、無人機/機器人的日益普及和在各領域的滲透率進一步提高。

    半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注

    1)美泰電子

    美泰電子科技有限公司成立于2011年9月,注冊資本3000元,是中國MEMS行業協會理事長單位。公司是由中電13所控股,專門致力于MEMS(微電子機械系統)器件與系統的研發、生產和銷售,是國內最大的MEMS高端核心芯片、器件和系統產品供應商,中國MEMS技術領導者。主要產品有MEMS慣性器件與系統、MEMS測試測量傳感器、MEMS壓力傳感器芯片、汽車MEMS傳感器、射頻(RF)MEMS器件、光MEMS器件等。

    公司擁有國際先進水平的6英寸MEMS工藝線和世界領先的產品測試標定設備,是國家高新技術企業、科技部重大科學儀器專項資助單位。

    2)蘇州明皜

    蘇州明皜傳感科技有限公司是國內MEMS傳感器技術的創新者和開拓者,成立于2011年,明皜傳感主要從事MEMS傳感器的研發、設計和生產,并提供相關技術服務。主要產品有:加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器,旨在為消費電子、汽車電子、工業自動化以及航空等領域提供所需的產品和集成方案。明皜傳感由海內外知名管理和技術團隊與蘇州固锝電子股份有限公司(股票代碼:002079)共同投資創建。團隊分布在蘇州、美國硅谷及臺灣新竹;團隊成員執業于半導體、MEMS業界數十年,在產品設計與研發、系統集成與應用、封裝測試及生產營運及市場推廣等方面具有豐富的經驗。

    3)美新半導體

    美新半導體(無錫)有限公司是一家典型的從零開始創業成功的高科技半導體企業。公司成立于1999年,其核心技術主要來源于創始人員及美國模擬器件公司(ADI)的技術投資;其資金來源于美國,加拿大,臺灣等地的風險投資,如臺灣的積體半導體公司TSMC(其風險投資公司INVESTAR),Celtic, Still River等。

    4)深迪半導體

    深迪半導體(上海)有限公司是由美國海外留學人員創立的中國首家設計、生產商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,總部位于上海張江高科技園區。公司研發了擁有完全自主知識產權的先進的MEMS工藝和集成技術,專注于為消費電子及汽車電子市場設計和生產低成本、高性價比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺儀芯片,并為客戶提供各種全面的應用解決方案和極其優質的服務

    (三)分立器件

    分立器件是相對于集成電路而言,指的是單個的二極管、三極管、電容等半導體特殊器件。根據分立器件使用材料的不同,半導體分立器件可以分為三代,第一代半導體材料為硅單質(Si),第二代半導體材料為砷化鎵(GaAs),第三代半導體材料是以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、金剛石、氧化鋅(ZnO)為代表的的寬禁帶半導體材料。因硅單質較為常見,且具有規模經濟,制造成本低,技術門檻極低,目前市場主流的功率半導體器件仍由Si器件占據。

    2019年,分立器件全球市場規模約250億美元,占比5%,以3%-5%低速增長。

    1、功率半導體

    功率半導體分為功率集成IC(電源管理芯片)、功率分立器件,以下僅為功率分立器件。

    半導體分立器件包括二極管/三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。下游應用廣泛,IGBT可應用于軌道交通、新能源汽車、太陽能光伏、家用電器等領域,MOSFET應用領域更廣泛,包括太陽能光伏、不間斷電源、變頻器、電源、音頻設備等。其中MOSFET是功率分立器件最大的市場,根據拓璞產業研究院統計,2018年MOSFET的市場總額約為80億美元,到2022年將要達到100億美元。

    市場情況:

    根據Yole統計2017年全球分立器件功率器件市場約為154億美元,其中MOSFET市場規模為63億美元,占比41%;IGBT市場為10億美元,占比7%;整流器市場為33億美元,占比21%;功率器件模組市場為35億美元,占比23%。預計2023年全球功率分立器件市場約為188億美元,年復合增長率CAGR為3.4%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    競爭情況:

    根據IHS統計,2017年英飛凌占據全球市場的18.5%,約為第二名安森美公司的兩倍;此外,全球前五的企業均為歐日美的企業,加起來約占據全球份額的50%。前十的企業中也沒有大陸地區的企業,目前在功率半導體行業中國企業還有很大的追趕空間。目前本土企業也發展迅速,在功率半導體領域呈現出良好的形勢。華潤微電子已在MOSFET等分立器件銷售規模已具備一定規模。杭州士蘭微在功率半導體領域已經形成分立器件、功率IC等體系化產品構成;捷捷微電打造成國內晶閘管領域的龍頭;三安光電則在化合物半導體領域積極布局。2018年底,聞泰科技收購安世半導體,成為標準器件和部分功率半導體領域的全球龍頭。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    在第一、二代半導體材料做的功率半導體方面,中國明顯落后于國際水平,國內企業押注于第三方半導體,希望通過迅速布局,實現彎道超車。當前主流的第三代半導體材料為SiC與GaN,前者多用于高壓場合如智能電網、軌道交通;后者則在高頻領域有更大的應用(5G等)。

    SiC方面,國內華潤微電子、揚杰科技、中車、中電13所等公司及研究機構也加大對碳化硅器件的研究,逐步打破國外公司的封鎖,目前也已經形成完整的碳化硅產業鏈即上游襯底、中游外延片、下游器件制造。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    GaN方面,氮化鎵功率器件尚處于起步階段,市場格局尚不明朗。但隨著5G的建設,下游設備對于射頻功率器件的性能要求逐步提高,GaN將迎來快速發展。目前國內已初步形成完整產業鏈,但依舊缺乏大規模量產企業,靜待下游應用擴張。

    半導體產業鏈與細分領域概況半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    1)山東天岳

    山東天岳公司成立于2010年11月,是以碳化硅半導體襯底材料為主的高新技術企業。公司投資建成了第三代半導體材料產業化基地,具備研發、生產國際先進水平的半導體襯底材料的軟硬件條件,是我國第三代半導體襯底材料行業的先進企業。

    山東天岳碳化硅產品主要有4H-導電型碳化硅襯底材料,其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發光二極管(LED),以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。此外,其獨立自主開發的6英寸N型碳化硅襯底,厚度為350±25微米,每平方厘米微管密度小于1個,目前產品正處在工藝固化階段。

    2017年,山東天岳獲批國家級研發新平臺——碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心。2019年2月27日,山東天岳碳化硅功率半導體芯片研發與產業化項目正式開工。該項目總投資6.5億元,主要將建設碳化硅功率芯片生產線和碳化硅電動汽車驅動模塊生產線各一條,利用廠區原有廠房的空置區域建設。

    2019年8月華為哈勃基金投資山東天岳,占比10%。

    2)新潔能

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    公司主要產品有MOSFET、IGBT等產品。公司的產品用途廣泛,主要運用于消費電子、汽車電子、工業電子以及新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等新興領域。主要客戶為無錫晶匯電子、廣東科通電子、燦升實業、金譽半導體和上海貝嶺等。

    公司為國內半導體功率器件設計龍頭企業之一,在中國半導體行業協會發布的2016年及2017年中國半導體功率器件企業排行榜中,公司均名列“中國半導體功率器件十強企業”。公司新產品開發能力強,已經掌握SGT MOSFET、 Super Junction MOSFET、IGBT三大特色工藝技術,并形成了具有自主知識產權的核心技術體系。

    2018年收入7.16億,凈利潤1.41億,2019年上半年收入3.28億元,凈利潤3,743萬元。

    2、晶振

    石英晶振是石英晶體元器件領域核心產品,核心功能是高精度頻率源,被廣泛地應用于消費類電子產品、通信設備、移動終端、網絡設備和汽車等領域,是電子工業的基礎元器件。石英晶振下游應用領域為電子類產品,需求增長主要靠電子類產品整體的增長。

    從結構性角度,下游應用領域中 5G 基站、5G 終端、TWS 耳機、IoT(Wifi、藍牙、NB-Iot 等)、車載(車內通信、ETC、TPMS 等)等新興應用高景氣度,出貨量同比增速較高。新興需求驅動產品升級,高頻類、小型化、溫度補償類(TCXO、熱敏型等)等高端晶振產品需求旺盛。

    市場情況

    從行業規模看,根據 CS&A 數據,全球石英元件(諧振器、振蕩器等)市場規模約 30 億美元左右,整體市場規模保持相對穩定。國內市場主要分為軍品與民品市場,軍品對技術要求高、市場規模相對較小;民品市場技術指標相對較低,市場較大。

    競爭境況

    日本主導產能供給,整體供需好轉,行業盈利能力處于上升通道類似于 MLCC行業(陶瓷電容),石英晶振供給端日本公司(愛普生、日本電波、京瓷等)行業份額 50-60%,在整體產能特別是中高端產品領域具備產能主導能力。

    臺灣和美國廠家也在晶振產業占據重要地位,全球壓電石英晶體行業主要企業包括Epson Toyocom、NDK、KDS、TXC和 Kyocera Crystal等。

    國產廠商比較多且小,主要大廠商包括天奧電子、海創電子、東晶電子、惠倫晶體、泰晶科技。

    推薦關注

    1)海創電子

    武漢海創電子股份有限公司成立于2001年,注冊資本3204.51萬元,公司主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器、NTC熱敏電阻器、PTC熱敏電阻器、壓電陶瓷及溫度和流量傳感器等產品的研發、生產和營銷服務。

    公司科技力量雄厚,生產檢驗設備精良,廠房凈化環境優越,擁有石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器和熱敏電阻器三條國軍標生產線;通過了ISO9001、GJB9001B質量管理體系及承擔軍品生產所需要的各種資質認證。高質量、高穩定和高可靠的高端產品成功為“神舟”、“嫦娥”、“天宮”和“北斗”等我國重點工程配套,多次受到國家級表彰。軍工技術助推民品發展,海創電子為我國信息產業、汽車電子、環保節能及辦公自動化領域提供了大量優質的電子元器件。

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    2)晶賽科技

    安徽晶賽科技股份有限公司成立于2005年,注冊資本為人民幣1,110.00萬元,主營業務為石英晶體元器件及其封裝材料的研發、生產及銷售。主要產品為石英晶體元器件封裝材料和石英晶體元器件。

    目前正在新三板摘牌。2018年收入1.99億,凈利潤2,078萬元,2019年上半年收入0.94億元,凈利潤448.92萬元。

    3)世源頻控

    世源頻控成立于2010年6月,注冊資本1,791萬元人民幣,公司專注于超低相位噪聲、超高穩定度、低功耗及高可靠射頻與微波產品設計、制造、銷售以及相關技術服務。主要產品分為四大類:射頻與微波器件、射頻與微波組件、射頻與微波子系統、信息智能系統。

    公司產品目前只面向軍工市場,應用在通信、雷達、電子對抗、火控、導航、電力、信息與智能制造等領域,屬于電子信息領域的通用產品。

    2018年,世源頻控營業收入5,431萬元,凈利潤1,355萬元;2019年收入8,846萬元,凈利潤2,090萬元。

    3、電容電阻

    電容器是一種非常重要的電子元件,產量約占整個電子元件的40%。電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器四大類。根據中國電子元件工業協會、中國產業信息網 2017 年數據,這四類電容器約占電容器市場總量的 90%以上,其中鋁電解電容器、薄膜電容器占比分別為 25%、 9%。除此之外還有云母電容器、紙電容器等其余種類, 近年來,由于多孔化電極的普及,超級電容器也開始出現。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    近年來,隨著信息技術和電子設備的快速發展及國際制造業向中國轉移,電容器需求呈現出整體上升態勢。根據中國電子元件工業協會數據,2018年國內電容器市場規模達到1026.2億元,同比增長3.13%,協會預計2019年將達到1093.95億元,同比增長6.60%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    競爭情況

    按電容種類

    1)鋁電解電容器行業是市場化競爭較為充分的行業, 鋁電解電容器廠商主要集中在日本、中國大陸、臺灣地區以及韓國,國外如村田、TDK、京瓷等,國內以江海股份等上市公司為主。

    該領域由于技術壁壘相對不高,國產以覆蓋高中低端,不建議介入。

    2)薄膜電容

    全球薄膜電容器市場主要由日本、德國、意大利、美國、中國臺灣占據,大陸居低端市場。其中法拉電子居第三梯隊。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注

    1)達利凱普

    達利凱普是一家專業從事瓷介電容器的研發、制造及銷售的國家級高新技術企業,是GE(美國通用電氣)、荷蘭飛利浦醫療、德國西門子醫療、日本日立、東芝、美國安捷倫等世界知名公司優秀供應商。公司產品大量出口海外,在MRI核磁醫療影像系統、半導體設備、工業激光設備、測量及分析設備、高速鐵路等領域全球市場占有率名列前茅。

    2)宇陽科技

    深圳市宇陽科技發展有限公司自2001年成立,主營電子元器件產品的研發、生產與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州搭建完成全套MLCC(片式多層陶瓷電容器)生產線,目前已成為國內產量最大的MLCC廠。

    3)常捷科技

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    常州常捷科技有限公司是一家港資獨資企業,具有50多年金屬化薄膜電容器的研發、制造、銷售和服務經驗,可為客戶提供聚酯、聚丙烯和聚苯硫醚等各類介質的薄膜電容器,也可根據客戶的不同要求提供個性化的定制產品,以滿足客戶的特殊需求。公司采用了擁有自主知識產權的國家專利技術,創新研發了可廣泛應用于風能、太陽能、新能源汽車、CRH型電力動車、逆變電源、大功率開關電源、超高壓電源、高壓變頻器以及高壓輸變電產業的系列化交直流金屬化膜電容器,產品性能及關鍵技術居同行業領先地位。

    3、超級電容

    超級電容不同于傳統的化學電源,是一種介于傳統電容器與電池之間、具有特殊性能的電源。超級電容特殊之處在于其擁有高達數千法拉的電容值和快速充放電速率。與其他儲能技術相比效率更高、污染更小,符合當下綠色能源的發展趨勢。

    2012 年中國超級電容器市場規模僅僅15億元, 2015 年中國超級電容器市場規模增長至 40 億元。截止至 2017 年中國超級電容器市場規模達到 71億元。

    目前,世界各國積極開展超級電容器產業,美國、日本、俄羅斯、韓國等國家的的公司一直走在前列,包括美國的 Maxwell Technologies,日本的 Elna、 Panasonic、 Nec-Tokin,俄羅斯的 Econd、 Elit、 Esma,韓國的 Ness、LSMtron Ltd.公司等。國外的企業技術較為領先,占據了全球大部分超級電容市場。

    目前國內超級電容企業住要包括如下:

    上海奧威科技(新筑股份控股)、安徽銅峰電子(上市)、北京合眾匯能(清華碳納米實驗室出身)、北京集星科技(清華碳納米實驗室出身,規模較大,實力雄厚)、哈爾濱巨容新能源(人和商業集團旗下公司)、江海股份(上市)、錦州凱美能源(東北老牌超電企業)、遼寧百納電氣(代理Maxwell)、上海奧威科技(新筑股份控股)、深圳今朝時代(新三板上市)、天津力神(大型國有企業)、烯晶碳能電子科技無錫有限公司(石墨烯為材料)。

    推薦關注

    超級電容目前主要應用于新能源領域,與國產新能源發展一致,選擇頭部標的謹慎跟進。

    1)奧威科技

    上海奧威科技開發有限公司成立于1998年,是國家“863計劃”電動汽車重大專項車用超級電容器課題、及多個國家科技支撐計劃的承擔單位,“國家車用超級電容器系統工程技術研究中心”依托單位。奧威擁有超級電容器的自主知識產權,已申請專利百余項,其中79%為發明專利(包括3項美國專利、1項日本專利和4項PCT國際申請)。奧威組織和參與制定行業及地方標準7項,其中主持制定的國內第一部行業標準《車用超級電容器》(QC/T 741-2014)已被工信部作為準入管理的強制性檢測依據。奧威產品已覆蓋了世界上所有商業化超級電容器產品的技術路線, 并成功開發出能量密度高達90Wh/kg的UCK系列產品,獲得 '上海市科學技術一等獎'。

    奧威的UCK系列有機混合型超級電容器、UCR系列有機對稱型超級電容器等產品均實現了量產,并被廣泛應用于超級電容電動城市客車、純電動重型牽引車、礦用電機車、電動游覽車、混合動力汽車、節能電梯、混合動力工程機械、港口機械等諸多領域,在超級電容器系統工程應用方面,奧威已經走在了世界的前列。

    2)北京合眾匯能

    北京合眾匯能科技有限公司 2007年由清華大學碳納米材料實驗室核心團隊創立,是一家從事先進能源技術、產品研發、生產和銷售為一體的高科技企業。總部坐落于北京,并分別成立深圳、天津分公司以及杭州辦事處,于2017年正式籌建超過10億元產能的超級電容器及其能源系統的研發及生產基地,為大規模的生產提供基地保障。合眾匯能成立十年來,HCCCap系列超級電容在國網、南網持續、穩定、可靠運行十年,開創性的將超級電容成功的應用于航天衛星領域,研制的星箭分離電源系統在航天衛星領域進入批量發射應用階段,推動了衛星的民用化進程。

    3)北京集星科技

    ?集星科技和北京合眾匯能均脫胎自清華大學碳納米實驗室,兩家公司技術原型應該是一致的。集星科技的超級電容產品主要應用在有軌交通和新能源汽車上,生產卷繞型超級電容。

    目前,國內最大的客車生產商宇通客車已采用集星科技的超級電容作為儲能裝置,應用于其插電式混合動力新能源客車中。在軌道交通領域,集星科技和中車合資成立的寧波中車新能源科技有限公司的相應超電產品已在廣州的海珠線、淮安線投入運營,2016年相應超級電容產品還將在武漢某儲能輕軌線投入運營。

    (四)光電子器件

    1、光模塊

    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。光模塊的作用就是光電轉換,發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號,主要應用于光電通信、云計算領域。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    市場情況

    根據Light Counting數據,2019年全球光模塊市場規模約60億美元。隨著全球數據量的增加,光模塊向著超高頻、超高速和超大容量發展,預計未來兩年市場保持平穩增長。光模塊行業平均毛利率,美國約為33%,國產平均毛利率約23%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    國產光器件在全球市場份額的不斷提升,2015年市場份額占比不到10%,2018占比達20%,。

    模塊產品中,芯片占成本66%,其中光芯片占成本51%,是成本最大的一部分。因此光芯片的全球市場規模可推算為30億美元。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    全球光模塊產業鏈,國產企業主要聚焦在下游領域。下游市場,以華為、中興通訊和烽火通信為代表的下游光網絡設備商的份額占據全球市場的半壁江山;而上游國產光器件企業在全球市場占據的份額僅為13%左右,體現出上下游發展不平衡。光通信產業鏈從芯片→組件→模組→系統中,國產企業越往下游競爭力越強,光芯片領域是當前產業瓶頸。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注

    國產光模塊格局已定,以中際旭創、光迅科技、新易盛、海信寬帶、華工正源為主的上市公司,瓜分了國產市場。不建議投資新標的。

    2、光芯片

    行業、市場情況如光模塊節所述。

    推薦關注

    光芯片是國產芯片熱門領域,云嶺光電、光安倫、長光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興光電、芯蕓光電等受到資本關注。

    1)長光華芯

    長光華芯主要致力于高功率半導體激光器芯片、高速光通信半導體激光芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售。產品廣泛應用于:工業激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫學及美容、高速光通信、機器視覺與傳感等。長光華芯實現了國內首條VCSEL(垂直腔面發射激光器)全產線的國產化。

    2)云嶺光電

    云嶺光電注冊資本13775萬元,華工源創投資現金出資6000萬元,占總股本的43.56%。主要從事半導體激光器和探測器的設計、生產、封裝和銷售。

    3)光安倫

    武漢光安倫光電技術有限公司于2015年成立,總投資額近2億元。公司目前廠房面積4000平方米,其中無塵凈化車間面積3000余平方米,是目前國內光通信行業領先的專業獨立從事光電子芯片外延生長、芯片設計與制作、工藝開發以及封裝設計的生產廠家。

    4)中科光芯

    福建中科光芯光電科技有限公司(簡稱中科光芯)成立于2011年,由中科院福建物質結構研究所課題組組長蘇輝博士創立。中科光芯搭建了完整的外延生長、芯片微納加工及器件封裝產業線,現有產品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、P2P器件、PON器件等,是一家真正擁有獨立自主知識產權的,能夠獨立設計并量產光芯片和器件的高新技術企業。

    (五)制造

    1、晶圓代工

    半導體制造業,即晶圓代工業。晶圓代工領域,臺積電依靠先進的制程,在全球占據約50%的市場份額,除臺積電之外三星在其余廠商中市場份額較為領先。大陸最大的半導體代工廠商中芯國際不僅制程落后于國際大廠,市場份額也遠不如競爭對手。

    市場情況

    1)代工領域臺積電一馬當先

    臺積電近年來一直保持制程領先,第二名三星一直在后面追趕。現在臺積電第二代7nm的產品使用了EUV機臺將于2019年下半年量產,而三星對應的量產仍需到2020年。此外,臺積電的5nm預期在2020年量產,3nm的技術研發早已在進行,建廠也已經開始,而三星的5nm量產時間也尚未公布。預計在可預見的未來,臺積電將繼續保持其市場領先者的身份。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    2)國內工藝制程落后兩到三代

    全球領先廠商臺積電和三星均已實現量產的芯片制程達到7nm。大陸集成電路制造業近些年呈現穩步增長態勢,政府大力支持,提供優惠政策,但瓶頸在于國內廠商的技術存在差距,制程較為落后,如中芯國際尚已實現14nm制程的量產,華力微電子也在努力向14nm發起攻關。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注:

    ?

    晶圓制造業是前期投入巨大、回報周期長、壁壘很深、易遭受敵對勢力限制的行業,適合國家、地方的產業基金或央企投資。少量IDM企業會同時具備設計、制造,如兆易創新、長江存儲。建議慎入。

    1)浙江金瑞泓

    浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發與生產的高新技術企業,創建于2000年6月,位于寧波市保稅區。2010年,牽頭承擔 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項,并于2017年5月通過國家驗收,具備了8英寸硅片月產12萬片的大規模產業化能力,掌握了12英寸硅片核心技術。

    公司是中國大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產業鏈的半導體企業。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片產品結構,形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片并重的特色。硅片年產能達到近800萬片,可以生產5000多種技術規格的硅片產品,是中國較大的半導體硅片生產基地。

    金瑞泓是ONSEMI(安森美)、AOS(萬代)、TOSHIBA(東芝)、NXP(恩智普)等國際知名半導體公司的穩定供應商,也是中芯國際、華虹宏力、華潤上華、中航微電子、杭州士蘭微等國內主要半導體企業的重要供應商。

    (六)封測

    在全球半導體周期上升的影響下,全球封測業呈現欣欣向榮景象。當國內晶圓代工廠仍處于追趕臺積電、Global Foundry等一流技術廠商時,大陸的封測行業已經躋身全球第一梯隊。大陸封測公司市占率持續上升,已從2011年的4.5%上升到了2017年的20.8%,長電科技、天水華天、通富微電等封測廠在行業里的地位也不斷提升。

    隨著鍵合工藝的不斷發展,集成電路的集成度和性能在提升。封裝方式經歷了由傳統封裝(DIP、SOP、QFP、PGA 等)向先進封裝(BGA、CSP、FC、WLP、TSV、3D 堆疊、SIP等)演進。

    同時,隨著第四代先進封裝快速發展,相關企業如晶方科技將實現對國外企業的彎道超車,股價增長迅猛。

    1、第四代封裝技術之一:WLCSP 封裝

    目前全球集成電路主流封裝技術為第三代封裝技術,即BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)、FC(倒裝芯片)。其中倒裝芯片封裝技術被認為是推進低成本、高密度便攜式電子設備制造所必需的項工藝,已廣泛應用于消費類電子領城。而第四代封裝技術,WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔技術)、SIP(系統級封裝)等仍在小規模推廣中,在技術升級下它們亦將會成為未來封裝方式的主流。

    市場情況

    WLCSP 封裝的市場容量將由2010 年的14 億美元左右增長至2018 年的32 億美元,年復合增長率為12%,占先進封裝比例約11%,占全球封測業比例約6%。受益消費電子、汽車電子等小尺寸芯片的需求拉動,預計2019 年WLCSP封裝市場容量約35 億美元,占比有望進一步提升。

    作為最新的第四代封裝技術,WLCSP 將成為未來的主流封裝方式。業界認為基于硅通孔(TSV)的三維封裝技術為是超越摩爾定律的主要解決方案,是未來半導體封裝技術發展趨勢。而WLCSP 封裝是硅通孔技術的基礎,兩者工藝十分相似,通過掌握WLCSP 封裝技術(尤其是Shellcase 系列WLCSP)能快速進入硅通孔技術領域,在未來三維封裝技術中扮演主要角色。

    競爭情況

    晶圓級芯片尺寸封裝屬于先進封裝的一種。目前國內主要廠商為晶方科技、長電科技,華天科技。

    晶方科技(603005),2005年6月,主要提供圖像傳感器的 WLCSP封裝,占據該細分行業30%市場,在低像素CMOS芯片封裝上具有明顯成本優勢以及性能優勢。公司擁有全球最大的WLCSP產能, 受益于CMOS芯片、指紋芯片的紅利,公司增長迅猛。

    華天科技(002185),國內封裝企業排名第二位,2014年通過收購國外技術,進入WLCSP領域。

    推薦關注:

    1)芯健半導體

    寧波芯健半導體有限公司成立于2013年1月,注冊資本1.4億元,總投資2.8億元,坐落于寧波杭州灣新區。公司專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關業務,為海內外客戶提供圓片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產品,并拓展到節能環保、智能家居、生物醫療、物聯網、汽車電子和軍工等領域。

    芯健半導體是浙江省內唯一從事圓片級芯片尺寸封裝測試的國家高新技術企業,已與國內外50多家客戶合作,200多個產品通過驗證,40多個新產品在驗證中;轉量產客戶30家,保持每月生產客戶片4000~7000片。2016年,芯健半導體敲開Vivo和小米手機的大門:當年9月,芯健半導體順利通過兩家企業的稽核,成功入選為合格供應商。隨后,芯健又成為三星、美圖手機公司、富士康科技集團合格供應商。目前,國內只有三家公司擁有先進封裝能力,芯健半導體是浙江省唯一一家。

    (七)材料

    半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料技術壁壘高,是核心所在。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品,細分子行業多達上百個。

    半導體產業涉及的材料主要包括硅片、靶材、工業氣體、光刻膠、刻蝕液、SiC 、GaN等。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    市場情況

    全球半導體材料市場穩健成長,周期性較弱。2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元,增長10.6%,超過2011年471億美元的歷史高位,晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元,占比分別為62%和38%,同比增長率分別為15.9%和3.0%。其中晶圓制造材料占比逐年提高,2018年達到62%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    1)晶圓制造材料

    晶圓制造材料種類眾多,其中硅片2019年全球市場規模為123.7億美元,占比37.3%, 為最大品類;其次為電子特氣、光掩膜、光刻膠及輔助材料,三者市場規模相當,占比分別為13.2%,12.5%,12.2%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    分地區來看,2018年中國臺灣憑借在晶圓制造及先進封裝的龐大產能,以114.5億美元連續第九年成為半導體材料的最大消費地區,占比22.1%;韓國半導體材料市場銷售額87.2億美元,占比16.8%,排名第二;中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元,占比16.3%,僅次于中國臺灣和韓國,為全球第三大半導體材料消費區域。

    2)封裝材料

    相比于制造材料來說,封裝材料的市場空間較為穩定,近年來一直保持在全球190億美元左右。

    封裝材料的門檻相對晶圓材料低,國產基本可以自主替代:康強電子2018年營收13.9億元,凈利潤0.8億元;華龍電子、珠海越亞分別擬于2012年、 2014年上市,但最后IPO均被終止。

    ?

    國產情況:中國半導體材料處于中低端,自給率低,依賴進口。

    在半導體材料領域,由于技術壁壘高,國內企業長期研發投入和積累不足,我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域,大部分產品自給率不足30%,并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料。在晶圓制造材料領域國產化比例更低,主要依賴進口。尤其是高端材料國產化率不足10%,如12寸大硅片、高端光刻膠等基本全部依賴進口,進口替代空間大。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    1、硅片

    硅片是最主要的半導體材料,2019年市場規模占整個半導體材料市場總銷售額的37.3%。硅片直徑主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸(300mm),目前已發展到 18 英寸(450mm)等規格。直徑越大,在一個硅片上可制作的集成電路芯片數就越多,每個芯片的成本就越低。因此,更大直徑是硅片的發展方向。但硅片尺寸越大,對微電子工藝設各、材料和技術的要求也就越高。

    硅片具有極高的技術壁壘,全球市場呈現出寡頭壟斷的格局。日本信越和 SUMCO一直占據主要市場份額,兩者占據50%以上,其他公司主要有臺灣環球晶圓、德國 Siltronic 、韓國 LG ,上述 5 家供應商合計占據全球約94%的市場份額。硅片是國內半導體產業鏈上缺失的一環。目前,國內硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓、上海新昇等少數廠商,遠沒有滿足國內市場,市場主流產品12寸硅片目前基本上采用進口。

    1)上海新晟

    ?

    上海新昇成立于2014年6月,海新昇由上海新陽、興森科技、張汝京技術團隊及新傲科技發起,總投資68億元,一期總投資22億元。第一期目標致力于在中國研究、開發適用于40-28nm節點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業化成套量產工藝;建設300毫米半導體硅片的生產基地。2018年底月產能達到10萬片,2020年底前將實現月產30萬片產能目標,最終將達到100萬片的產能規模。

    目前上海硅產業集團股份有限公司持股98.50%,上海新陽半導體材料股份有限公司持股1.50%。公司計劃今明年報科創板。

    2、濕電子化學品

    濕電子化學品,是指主體成分純度大于99.99%,雜質離子和微粒數符合嚴格要求的化學試劑。主要以各種基礎化工產品為原料,經提純、分離等工藝得到的高純度產品。在半導體領域主要用于芯片的清洗和腐蝕,同時在硅晶圓的清洗中也起到重要作用。其純度和潔凈度對集成電路成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。

    SEMI(國際半導體設備和材料協會)專門制定了濕電子化學品的國際統一標準-SEMI標準。按照SEMI等級的分類,G1屬于低檔產品,G2屬于中低檔產品,G3屬于中高檔產品,G4和G5屬于高檔產品。隨著集成電路制作要求的提高,對濕電子化學品純度的要求也越高,一般12寸制程中等級需求一般在G3級以上。

    全球濕電子化學品市場主要被歐美日臺企業所壟斷,主要有德國默克,美國亞什蘭化學、日本關東化學、臺灣鑫林科技等,上述地區的公司占全球市場份額的80%以上。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    中國大陸濕電子化學品行業起步晚,技術較國際水平有一定的差距。相關企業市場規模僅占全球的11%,而且產品技術等級主要集中在G2級以下,其中江化微、晶瑞股份等企業部分產品已達到G3、G4級別,晶瑞股份超純雙氧水已達G5級別,部分產品已經實現進口替代。由于產品技術等級低,所以主要應用于6英寸及以下晶圓市場上,而8英寸及以上晶圓市場上,濕電子化學品國產化率僅為10%左右。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    推薦關注

    1)潤瑪電子

    江陰潤瑪電子材料股份有限公司是一家致力于研發、生產和銷售微電子制造用超凈高純電子化學品的國家火炬計劃重點高新技術企業。江陰潤瑪2002年創立,2012年整體變更設立股份有限公司。公司位于江陰周莊鎮歐洲工業園區。

    公司研發能力強大、生產設備先進、質量控制完善,先后被認定為國家火炬計劃重點高新技術企業、江蘇省高新技術企業,公司研發中心被認定為江蘇省微電子化學工程技術研究中心;公司已擁有多個國家及江蘇省高新技術產品,獲得30多項專利。全面掌握微電子制造用超凈高純電子化學品核心技術,2009年江陰潤瑪承擔了“十一五”國家02重大科技專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”——“超凈高純電子化學品品質提升和產業化及高純包材的產業化技術研究”;2013年承擔了“十二五”國家02重大科技專項“通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程”——“WLP等高端先進封裝用蝕刻液”。公司作為負責單位或重要參與單位,陸續起草了多項超凈高純電子化學品領域國家標準和行業標準。

    目前公司產品已在國內半導體分立器件、大規模集成電路、硅材料處理、平面顯示器行業的主要廠家廣泛應用,特別是自主開發的RM-A、RM-B系列超凈高純電子化學品,填補了國內空白,替代部分進口,已成熟應用于多家大型微電子領域企業。  

    3、靶材

    半導體行業生產領域,靶材是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射工藝是制備電子薄膜材料的主要技術之一,它利用離子源產生的離子轟擊固體表面,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體稱為濺射靶材。

    靶極按照成分不同可分為金屬靶極(純金屬鋁、鈦、銅、鉭等)、合金靶極(鎳鉻合金、鎳鈷合金等)和陶瓷化合物靶極(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。半導體晶圓制造中200nm(8寸)及以下晶圓制造中,使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300nm(12寸)晶圓制造中,多使用先進的銅互連技術,主要使用銅、鉭靶材。

    半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準,長期以來一直被美、日的跨國公司所壟斷,我國的超高純金屬材料及濺射靶材嚴重依賴進口。國內做靶材主要有四家上市企業:江豐電子、阿石創、有研億金(有研新材子公司)、四豐電子(隆華節能子公司)、晶聯光電(隆華節能子公司)。非上市公司有江蘇比昂、江西睿寧。

    目前,江豐電子產品進入臺積電、中芯國際和日本三菱等國際一流晶圓加工企業供應鏈,在16納米技術節點實現批量供貨,成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局,填補了我國電子材料行業的空白。

    3、光刻膠

    光刻膠指通過紫外光、準分子激光、電子束、離子束、X射線等光源的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料。根據在顯影過程中曝光區域的去除或保留,分為正像光刻膠和負像光刻膠。隨著分辨率越來越高,光刻膠曝光波長不斷縮短,由紫外寬譜向G線(436nm)→I365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm) → F2(157nm)→極紫外光EUV的方向轉移。

    市場情況

    目前全球光刻膠市場約在15億美元,被歐美日臺灣等企業壟斷,主要企業有日本合成橡膠(JSR)、東京應化(TOK)、住友化學、信越化學、美國羅門哈斯等,市場集中度非常高,所占市場份額超過85%。

    我國光刻膠生產基本上被外資把控,并且集中在低端市場。2015年我國光刻膠產量為9.75萬噸,其中中低端產品PCB光刻膠產值占比為94.4%,而LCD和半導體用光刻膠產值占比分別僅為2.7%和1.6%,半導體光刻膠嚴重依賴進口。

    國產從事光刻膠研發和生產的企業包括北京科華微電子、江蘇瑞紅電子(晶瑞股份)、南大光電、上海新陽(子公司上海芯刻微材料)等。

    1)科華微電子

    北京科華微電子成立于2004年8月,是集光刻膠研發、生產、檢測、銷售于一體的中外合資企業,也是國內唯一一家擁有高檔光刻膠自主研發及生產實力的國家級高新技術企業。

    據科華微電子官網介紹,該公司擁有中高檔光刻膠生產基地:2005年,建成百噸級環化橡膠系紫外負性光刻膠和千噸級負性光刻膠配套試劑生產線;2009年5月,建成高檔G/I線正膠生產線(500 噸/年)和正膠配套試劑生產線(1000 噸/年);2012年12月,科華微電子建成248nm光刻膠生產線。同時,科華微電子還是中芯國際、華潤上華、杭州士蘭微、吉林華微電子、三安光電、華燦光電、德豪光電等客戶的穩定合作伙伴。

    2019年6月獲得1.7億元的投資,投資方為沃衍資本、江蘇盛世投資、紫荊資本、深圳市投控通產新材料創業投資企業、四川潤資、北京高盟新材料等投資機構。

    (八)設備

    半導體制造設備2018年銷售額約640億美金,占整個半導體產業價值鏈約14%。根據半導體行業內“一代設備,一代工藝,一代產品”的經驗,半導體產品制造要超前電子系統開發新一代工藝,而半導體設備要超前半導體產品制造開發新一代產品。因此,半導體設備是半導體行業的基礎和核心。

    ????市場情況

    半導體設備細分領域眾多,根據 SEMI 歷史數據,按照產業鏈上下游來看晶圓制造及處理設備類投資金額最大,占總設備投資的 81%;封測環節設備投資約占總設備投資的 15%,晶圓制造及處理設備為半導體行業中固定資產的核心。

    晶圓制造設備主要分為光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備,其中光刻、刻蝕和薄膜沉積設備等占比較高,光刻機約占總體設備銷售額的 30%,刻蝕約占 20%,薄膜沉積設備約占25%(PVD 15%、CVD 10%)。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    競爭情況

    ?海外半導體設備大市值公司崛起,相比較而言,我國半導體設備企業還比較弱小,成長空間巨大。

    半導體產業鏈與細分領域概況

    1、光刻機

    光刻機市場規模約160 億美元,3大龍頭擁有 95%市場國外 EUV光刻機龍頭為 ASML、尼康、佳能等,ASML為龍頭已能夠實現前道5nm光刻。上海微電子是國內頂尖的光刻機制造商,公司封裝光刻機國內市占率80%,全球40%,光刻機實現90nm制程,并有望延伸至65nm和45nm,公司承擔多個國家重大科技專項及02專項任務

    半導體產業鏈與細分領域概況

    2、刻蝕設備

    刻蝕設備市場規模約115億美金,海外前3大供應商擁有94%市場份額在半導體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:濕法腐蝕和干法刻蝕,目前全球主流刻蝕工藝為干法刻蝕。在濕法刻蝕中,液體化學試劑以化學方式去除硅片表面的材料。濕法腐蝕一般只是用在尺寸較大的情況下(大于3微米)。干法刻蝕是把硅片表面曝露于氣態中產生的等離子體,等離子體通過光刻膠中開出的窗口,與硅片發生物理或化學反應,從而去掉曝露的表面材料。

    刻蝕也可以根據被刻蝕的材料類型來分類,主要分成三種:金屬刻蝕、介質刻蝕、和硅刻蝕,其中介質刻蝕和硅刻蝕為主流。目前全球硅基刻蝕主要廠商為Lam(泛林集團)和AMAT(應用材料),兩者擁有97%的市場份額,介質刻蝕主要廠商為TEL(東京電子)和Lam(泛林集團),擁有97%的市場份額。中微半導體是唯一打入臺積電7nm制程的中國設備商,北方華創的8英寸等離子蝕刻機進入中芯國際,封裝環節刻蝕機基本實現國產化,國產化率近90%。

    半導體產業鏈與細分領域概況

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    3、薄膜設備

    薄膜設備(氣象沉積)市場規模約145美金CVD主要廠商為日立、Lam(泛林集團)、TEL(東京電子)、AMAT(應用材料)等占據超70%的市場。PVD被AMAT(應用材料)、Evatec、Ulvac占據90%市場份額;國內廠商北方華創實現28nm PVD設備的突破,封裝設備國產PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半導體已取得重要突破,目前已有20%的國產化率。

    4、其他設備

    顯影設備:全球核心供應商為TEL(東京電子),目前國內沈陽芯源有中低端產品。

    離子注入機:AMAT(應用材料)擁有約70%以上的市場,Axcelis Technologies擁有18%市場份額,前三家包攬97%市場份額。目前國內只有凱世通和中科信有離子注入機的研發生產能力,17年凱世通已經銷售太陽能離子注入機15臺。

    清洗設備:主要設備廠商SCREEN、東京電子、LAM合計占比88%,目前國內的盛美半導體的SAPS產品已經進入一流半導體制造商產線。

    北方華創整合Akrion后提供單片清洗和槽式清洗設備,已經進入中芯國際產線。至純科技已經取得濕法清洗設備的批量訂單,未來五年超過200臺的訂單。CMP(化學機械拋光):AMAT(應用材料)擁有70%市場份額,Ebara擁有26%市場份額

    熱處理:主要廠商有AMAT(應用材料)、日立國際電氣、TEL(東京電子)

    去膠設備:主要廠商有PSK、Lam、日立高科技、屹唐半導體;

    劃片/減薄機:日本DISCO絕對壟斷;量測設備:主要包括自動檢測設備(ATE)、分選機、探針臺等。

    前端檢測設備,前三甲廠商科磊(KLA)市占率50%、應用材料市占率12%、日立高科技市占率10%,這三者累積市占率72%;

    后道測試設備廠商,包括美國泰瑞達、日本愛德萬占全球份額64%;

    分選機廠商廠商,包括科林、愛德萬、愛普生等市占率高達70%;

    而探針臺基本由東京精密、東京電子、SEMES壟斷。國內廠商長川科技測試設備主要在中低端市場,主要在數模混合測試機和功率測試機。其他包括上海睿勵、中科飛測、上海精測半導體等。

    推薦關注

    1)盛美半導體

    盛美公司于1998年在美國硅谷成立。2005年,在上海市引進和支持下在張江成立盛美上海公司。在全球化的背景下,盛美于2017年11月正式登陸美國納斯達克,是首家赴美上市的中國半導體設備公司,主要為集成電路制造業提供晶圓清洗和濕法加工設備,形成以清洗機、電鍍機和先進封裝濕法設備為主的產品線。2018年,其在集成電路裝備領域銷售5.2億元,實現100%年增長,2019年預計銷售超7億元,實現近40%增長。

    1月9日,海通證券發布關于盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美半導體”)輔導工作進展報告。預計2020年報送科創板。

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